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LP Wizard 10.5下载

 10.5 免费版
  • 软件大小:3.2 GB
  • 更新日期:2016-11-15
  • 软件语言:简体中文
  • 软件类别:图像制作
  • 软件授权:免费软件
  • 软件官网:
  • 适用平台:WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
  • 软件厂商:

8.8
软件评分

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  LP Wizard是一款强大的PCB封装生成计算工具,通过该软件,用户可以快速的制作PCB版并设计封装,该软件拥有一个大型的电子元件库,用户可以通过LP Viewer功能查找相应的元件进行PCB设计,非常方便,通过LP Wizard 设计的PCB封装质量非常好、完全符合产品的设计标准,同时,该软件可以与IPC-7351 LP进行设局共享,您可以通过IPC-7351 LP制作焊盘,将其模型直接导入软件中进行封装,非常方便快捷,需要的朋友赶快下载试试吧!

LP Wizard 10.5下载 10.5 免费版

PCB介绍

  PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

软件功能

  LP Viewer (LP浏览器

  快速浏览成百上千的电子元器件库信息,和相关的元器件的datasheet。LP 浏览器可以查看元器件,尺寸,图形,图形名字以及和元器件制造商的网站来获得的元器件说明。

  LP Calculator (LP计算器)

  包含全部的LP浏览器功能,并可以从器件模板数据直接读出来并可以计算相关几何图形。可以很容易地在图形查看器中检查器件和图形的尺寸。

  LP library (LP 零件库)

  有完整的浏览器和计算器功能,加上允许你保存、备份和参考元器件数据来消除冗余的工作,可以与其他使用免费的LP浏览器或其他IPC-7351 LP的的人分享已保存数据。

  LP Wizard (LP自动生成器)

  最全面理解 IPC-7351A 的 LP 软件选项。拥有全面的 LP 浏览器,计算器和库功能。你可以计算和建立元件。输出选项可以创建适用于 Allegro, Board Station, CADSTAR, Expedition, Pantheon, PADS, PADS ASII, PCAD和更多的元件。每一个 LP 自动生成器的许可证让你可以接入相关的 SM 库而不需要另外付费!

  LP Wizards 自动生成器可用于如下 PCB 工具:

  Allegro, Altium Designer, Board Station, CADSTAR, CR5000, Expedition, OrCAD PCB Editor, OrCAD Layout, PADS Layout,, Pantheon, P-CAD, Protel, Pulsonix.

软件特色

  · 创造,管理,和使用正确的库文档

  · 规范标准的器件和库的名字

  · IPC标准的焊盘和器件设计

  · 大量的PCB库文件的自动生成

使用说明

  属性

  属性是用来区分通用描述符的值,这是该对象的搜索。这样的属性将“制造”、“零件号”或“描述”为例。

  这一地区提供了电气和机械组件的间隙周围的身体和周围的土地模式。

  过量的庭院

  酒店距离之间的边界及其相关的边界。

  环境

  指的是环境的条件下,在其中的表面贴装印刷电路板的土地将被要求操作模式)。基本的计算器有四对MDS的默认环境。

  值得注意的是:表面贴装器件,“L”、“M”和“N”,是用来对环境的suffixes标准名称是“最小的”、“最”和“标准”的影响。

  一级:最大密度最大(最)低密度-土地突起或高可靠性产品的应用,在最大模式下开发的土地已经到accommodate无铅焊料波或流)和鸥翼引线芯片的器件的装置。这些器件的几何布置,以及内引线和“J”型家庭接触装置,可以提供更广泛的工艺窗口的焊料回流过程是好的。

  中间密度级标称(额定)B:土地产品中突起,以适应组件的密度水平,认为“中”的土地模式的几何形状。土地的模式提供的设备中的所有的家庭将提供强健的焊料回流过程中焊料附着条件是要提供合适的条件和波或回流无铅和含铅芯片(soldering鸥翼式的装置。

  C级:最小密度最小(最小)的高密度组件的典型土地突起(便携式和手持式产品的应用,认为‘最小‘的土地模式的几何变化。选择的最小几何图案可能是不适当的土地使用类别的所有产品。使用性能等级(1,2,和3)是一个组件的结合密度水平是()A,B,和C)在解释的电子组件的状态。相结合的一个例子,描述的水平1A或3B和2C,将表明,不同的组合的性能和组件的援助的认识到环境的密度和特定组件的制造要求。

  非标准用户定义:用户密度土地突起,是用户特定的应用程序。

  目标是确定这些环境中默认的脚趾脚跟圆角,圆角和侧角。

  默认值是基于研究的建议通过对表面贴装焊接接头的可靠性指数。

  这些目标将根据不同的组件类型的大小。

安装方法

  1、下载解压文件,找到LPWizard_mib.exe双击安装

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  2、选择安装位置,用户可以根据需要自行选择

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  3、选择安装的组件,勾选即可

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  4、阅读协议,点击agree进入安装

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  5、安装预览,点击install安装

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  6、正在安装,请稍后

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  7、安装完成

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使用方法

  1.打开软件,点击 Library -> Search -> Library:

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  2. 例如选择BGA7351B.plb09,先后点击图中框框

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  3. 选择合适的封装,然后双击

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  4. 双击后弹出下图画面

LP Wizard 10.5下载 10.5 免费版

  5. 黑色区域右键Wizard或点击图中框框Wizard

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  6. 弹出下图,按照图中所示

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  7. 接着就会自动运行,开始电脑自动绘制封装

  8. 在6.中存储路径下,即可找到制作好的封装焊盘及其他文件

破解方法

  1.安装软件,不要安装license

  2.运行破解文件夹中的LPWizardLicenseGenerator.exe生成license.txt文件。

  3.指定环境变量MGLS_LICENSE_FILE到 刚才生成的License即可。

  4.拷贝 MGLS.DLL 和 MGLS64.DLL到MentorGraphics10.5LPWSDD_HOMELPWizard目录下覆盖原来文件即可。

软件特性

  错误处理程序

  一个红色的磁盘,可能会出现在用户输入的值的旁边,表示不可接受的条目。移动光标在磁盘上会显示一个弹出的“工具提示”,这将解释错误的性质。

  制造水平

  制作水平指的是在何种条件下通孔(土地模式)将需要操作。PTH计算器有五种基本的默认的制造水平。

  注:通孔装置,“C”,“A”,“B”作为标准名称后缀表示“至少”的制作水平,“最”和“名义”,分别。

  最密度级A:最大(最)的土地突出的低密度或高可靠性的产品应用。

  标称密度水平B:中等密度或“消费市场”可靠性产品应用的中位数(标称)土地突出。

  最小密度等级C:除了可靠性之外还必须考虑的最小(最小)土地突出的应用程序。

  比例非标准密度:公式定义土地突出遗产方法通孔设计大部分尺寸线性相对于孔尺寸相对于固定取决于孔的大小。

  用户非标准密度:用户特定应用程序的用户定义的土地突出。

  这些制造水平确定的默认目标:相对于铅的孔;相对于孔的土地;相对于孔的热;和相对于土地。

  制造公差

  这一数字描述了如何准确地制造过程可以产生一个给定大小的土地格局特征。在正负05毫米是大多数应用的典型,但可能要增加高容量应用。

  目标

  脚趾、脚跟和侧面的目标所需的最小突起超出计算机试图解决终端的土地。

  鞋跟

  表示终端的开始。脚跟通常靠近一部分的主体。

  注:在倒“L”(形体)和J形引线IC(SOJ、PLCC)脚跟离开身体而脚趾靠近身体。

  IPC 735x家庭

  ipc-7531 = IEC 61188-5-1,一般要求-附件(土地/合资)考虑的一般描述

  ipc-7532 = IEC 61188-5-2,截面要求附件(土地/合资)考虑分立元件

  ipc-7533 = IEC 61188-5-3,截面要求附件(土地/合资)考虑鸥翼引线,双方

  ipc-7534 = IEC 61188-5-4,截面要求附件(土地/合资)considerations-j导致双方

  ipc-7535 = IEC 61188-5-5,截面要求附件(土地/合资)考虑鸥翼引线,四侧

  ipc-7536 = IEC 61188-5-6,截面要求附件(土地/合资)considerations-j引线,四侧

  ipc-7537 = IEC 61188-5-7,截面要求附件(土地/接头)的考虑后(DIP)导致的,双方

  ipc-7538 = IEC 61188-5-8,截面要求附件(土地/合资)考虑区域阵列元件(BGA)

  ipc-7359 =没有IEC文件,分要求-附件(土地/合资)考虑无铅组件(LCC,QFN,儿子)

常见问题

  问:许可文件,环境变量都有设置,破解后:软件正常使用,能导出封装,但是...

  答:在网上下个MentorKg.exe,先装软件,安装到默认路径,不安装license。 2.拷贝MentorKg.exe到C盘根目录 3.打开命令窗口。开始->运行-> CMD ->回车 4.输入命令 CD 回车 5.输入命令 MentorKG -patch C:MentorGraphics10.3.2LPW 注意patch 为小...

  LP WIZARD生成封装的时候怎么找不到焊盘状态:1个回答日期:2015-07-18回答人:中国学网网友答:PAD和PSM路径里面加入".",就可以了。 详细说明自己看文档:C:MentorGraphics10.3LPWdocspdfdocsAllegro_LP_Wizard_Import_Instructions.pdf

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  答:不需要这么麻烦的导入导出功能的,LP wizard中创建好元件封装后,选择用allegro工具制作,它会自动打开cadence自带的软件,将封装制作好,然后将制作好的封装复制到你库里面就可以使用了!

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  答:我也是 解决了向你学习

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