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贴片元器件查询软件

 1.1.0.11 官方版
  • 软件大小:87.9 MB
  • 更新日期:2017-03-28
  • 软件语言:简体中文
  • 软件类别:浏览辅助
  • 软件授权:免费软件
  • 软件官网:
  • 适用平台:WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
  • 软件厂商:

8.9
软件评分

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  贴片元器件查询软件是一款功能丰富的查看工具,在使用SMT或者PCB线路板设计的时候,了解每个贴片的型号以及功能是非常重要的,对于PCB封装而言,贴片元器件就是后期处理中最关键的一个操作项目,本软件就是为了帮助用户查看贴片元器件开发的软件,内置世界上个国家的产品数据,可以直接输入产品的编号就能显示贴片元器件代码、型号功能、封装、参数、厂家等具体的信息,你可以按照不同的查看方式进行选择,支持贴片代号、类型、功能、厂家等方式搜索,需要的朋友可以下载试试!

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

公司介绍

  麦诺克科技有限公司创建于2002年,是一家以开发隔离通信模块、机械电子类、安防系列软件和经营安防产品为主的高科技公司,几年来,麦诺克科技公司一直不断地为客户带来创新性的技术和产品,树立了同行业软件产业最耀眼的品牌。公司拥有强大的技术力量和优秀的软、硬件开发人才,由我公司历时两年开发出CAN总线、485总线、232总线系列总线隔离模块采用了真正的隔离电源,具有不发热、效率高、静态电流小的优点

软件功能

  1、囊括了200多个生产厂家近8万个晶体管的详细信息;

  2、每一个晶体管均提供国内外相似替换器件型号;

  3、数据库不断地升级,每天几乎都有新的数据添加;

  4、可以不费吹灰之力找到您需要的信息;

  5、该软件内置一个功能强大的搜索引擎,多种的查询方式能满足您不同的要求。

软件特色

  1、具有 DC 1500V 隔离功能;

  2、满足 EIA/TIA-232-F 标准; 满载最

  3、小数据速率 120Kbps; 热保护;

  4、电磁辐射(EMI)低;

  5、电磁敏感度(EMS)低;

  5、直接使用,无需外加任何组件。

  6、3.0V~5.25V 超宽工作电压范围。

安装方法

  1、下载解压文件,找到“setup64.exe”双击安装

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  2、输入用户的信息,包括单位的名称,点击下一步跳过

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  3、选择软件安装的位置,默认D:Program Files贴片元器件查询系统(免费版)

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  4、创建系统菜单文件夹,“贴片元器件查询系统(免费版)”

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  5、安装预览,可以查看所有的安装信息

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  6、单击“下一步”按钮,系统将对软件自动进行安装。由于用户安装选项不同,所以安装时间也不同。直到出现安装完成则表示系统安装完毕。

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  7、出现这个界面就说明安装成功了,在桌面打开软件就能使用了

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

使用方法

  1、启动界面

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  2、程序启动之后的主界面

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  3、查询数据时主窗体的情况

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  4、点击封装及引脚功能按钮之后,将会弹出详细窗体。

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

  5、这里是查询IC元器件相关介绍,其中包含了原理图,封装、原理图、代码解释等图片均可以拖动,便于观察。

贴片元器件查询软件 1.1.0.11 官方版

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  总线隔离模块

  CAN总线隔离模块

  RS485总线隔离模块

  RS232总线隔离模块

  总线扩展设备

  RS485总线中继器

  CAN总线中继器

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  5V/1W小功率隔离电源

  元器件查询系统

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  工业、汽车专用IC

  MRC18B208E

常见问题

  为什么我们要把DRAM做成3D的?

  就算3D NAND的每位成本与平面NAND相比较还不够低,NAND闪存已经成功地由平面转为3D,而DRAM还是维持2D架构;在此同时,DRAM工艺的微缩也变得越来越困难,主要是因为储存电容的深宽比(aspect ratio)随着组件工艺微缩而呈倍数增加。

  因此,为了要延长DRAM这种内存的寿命,在短时间内必须要采用3D DRAM解决方案。什么是3D超级DRAM (Super-DRAM)?为何我们需要这种技术?以下请见笔者的解释。

  平面DRAM是内存单元数组与内存逻辑电路分占两侧,3D Super-DRAM则是将内存单元数组堆栈在内存逻辑电路的上方,因此裸晶尺寸会变得比较小,每片晶圆的裸晶产出量也会更多;这意味着3D Super-DRAM的成本可以低于平面DRAM。

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