Saturn PCB Toolkit(PCB参数计算工具)

　　Saturn PCB Toolkit是一款功能专业的PCB参数计算工具，通过该软件，用户可以计算PCB导线属性、差分、阻抗导体、带宽、最小PCB导线间距、PCB供电网络阻抗、PCB热阻、保险丝、波长等各项PCB线路板的参数计算，软件提供了多种计算能力完全能够满足PCB设计师和工程师们对电流容量、差分、电阻等基本的日常计算，其计算模式采用世界标准的PCB参数规则编译而成，所有的计算数据都是符合国际要求的，该软件已经发行了多个版本，7.0是该公司的最新版本，新增欧姆定律计算器、新增LED电阻值计算器等，功能越来越全面。

软件功能

　　平面电感计算器

　　计算的平面印刷电路板电感器的电感。

　　广场平面电感器。

　　六角形平面电感器。

　　八角形平面电感器。

　　圆形平面电感器。

　　电力输送系统阻抗计算器

　　计算PDN的目标阻抗。

　　热电阻计算器

　　计算使用耐热性的装置的结温。

　　嵌入式电阻计算器

　　计算基于给定的几何学的嵌入式电阻的电阻（欧姆）。

　　串扰计算器

　　计算基于上升时间，电压，长度和间距两个导体之间耦合电压。

　　请经常检查，该方案是根据客户的要求经常更新。

　　熔断电流

　　使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。

　　有效介电常数计算器

　　采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数。

软件特色

　　图层设置：

　　通过2层，通过多层和微孔之间进行选择。

　　通过孔径：

　　这是通孔成品直径。

　　内部Pad直径：

　　这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。

　　参考面开口直径：

　　这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径。

　　通过高度：

　　这是通过从它的开始层到其结局层的长度。

　　高速，多层数字PCB设计

　　高频射频/微波PCB设计

　　低电平模拟PCB设计

　　超低EMI设计用于MRI应用

　　DDR2，DDR3，DDR4内存的设计

　　印刷天线设计

　　完成装配图

　　在电路测试数据生成

　　取放数据生成

　　钻，面板开孔图

　　专业制卡文件

　　自动布线密集PCB设计

安装方法

　　1、下载解压文件，找到Saturn_PCB_Toolkit_V7.00_Setup.exe双击安装，进入安装界面，点击next开始安装

　　2、如图所示，系统默认的安装路径是D:tools桌面pc0359，如果想改变安装路径，请使用鼠标单击“浏览”按钮（建议选用默认路径）。

　　3、安装预览，可以查看所有的安装信息

　　4、单击“下一步”按钮，系统将对软件自动进行安装。由于用户安装选项不同，所以安装时间也不同。直到出现安装完成则表示系统安装完毕。

　　5、安装完成，点击finish结束安装

使用方法

　　程序选项

　　指挥蚀刻因子：

　　一种理想的印刷电路板的导体具有矩形横截面，但在现实的实际横截面为更梯形由于蚀刻工艺。这改变略导体这反过来又影响电流容量的横截面面积

　　如果你不需要你的PCB上减少导线的宽度，可以使用IPC-2152没有在没有乘数效应修饰选项。

　　PCB工具包是印刷电路板相关的计算，你能找到的最好的资源。

　　它集成了许多功能，PCB设计师和工程师们经常需要的PCB线迹像电流容量，通过电流，差分对等等。请下载我们今天的PCB工具包免费和享受！

　　呃有效计算器

　　已知问题：字体缩放显示问题。

　　我们都知道一个字体缩放的问题，将cuase对某些用户工具显示的问题。

　　遵循以下步骤解决问题：

　　微软支持Web页面：此页面给出问题的解释一点点，并在建议的Win7以下注册表更改：

　　[HKEY_LOCAL_MACHINE SOFTWARE 微软的Windows NT CURRENTVERSION 字体]修复它。

使用说明

　　单位：

　　英制（密耳）和公制（毫米）为单位之间切换。

　　电镀厚度：

　　这是铜的加入到在电镀过程中由制造商包层的铜基底的厚度。注意：所有的外部层用铜的一些量，得到的PTH电镀。内部层不镀。

　　材料选择：

　　选择从不同的PCB基板的列表，得到电介质常数和玻璃的温度的预定值，或输入在编辑框中定制介电常数或的Tg。

　　温度上升：

　　通过或导线输入所需的温度上升，或者最高温度上升，为你的。这是在量，以摄氏度，即一个通过或导体将与电流流过的计算量的增加。

　　周围温度：

　　输入设备的周围温度。

　　基板选项：

　　从列表中选择基材或输入自定义基材。

　　介电常数：

　　基体材料的介电常数。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

　　的Tg：

　　基体材料的玻璃的温度。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。

　　打印：

　　打印，以图形形式的数据。

　　解决：

　　按下任意输入编辑框中输入。

　　解决对给定的输入。

　　程序选项：

　　用户可以选择该选项手动输入碱铜的重量和镀层厚度。

　　当前不同的IPC公式可以被选择。

相关介绍

　　PCB Toolkit版本6系列：

　　功能同为5系列作为与IPC-2152。

　　PCB Toolkit版本5大系列：

　　这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表，还增加了包括能影响温度上升（如PCB的厚度和平面的使用）等PCB参数的能力。我们也一直在努力开发我们自己的公式，当前获得尽可能接近的IPC-2152的测量数据图表。我们认为，在版本5系的所有值都在测量值+/- 10绘制图表。

　　PCB Toolkit版本4系列：

　　这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表。在IPC-2152的保守图表实际上只是从IPC-2221所以这是使用的公式内部图。第4版系列是精确到IPC-2152，但可能会在很多情况下过于保守。

　　PCB Toolkit版本3系列：

　　这个版本使用IPC-2221的公式寻找导体中的电流与温度上升。在IPC-2221已被取代由IPC-2152寻找导体中的电流与温度上升，现在已经过时。

更新日志

　　版本7.00更新与添置：

　　新增欧姆定律计算器。

　　新增LED电阻值计算器。

　　增加了电阻分压器计算器。

　　加入PI垫计算器。

　　加入叔垫计算器。

　　新增XC XL电抗计算器。

　　增加了组框的所有频率输入。

　　铜固定重量的双带状线计算器没有更新。

　　添加注册表错误检测和安装盒。

　　更改开机画面。

　　改变defult安装路径。