Comsol Multiphysics 5.3 中文破解版

　　COMSOL Multiphysics 5.3是一款功能丰富的多物理场景分析软件，该软件并不是简答的模型软件设计工具，而是可以构建虚拟仿真环境的多功能设计平台，在软件的编辑区域中，您可以使用三维模型的方式构建三维空间设计方案，当您在设计程序的时候，就可以直接生成3D的运行环境，方便您测试产品的运行模块以及程序的构建模型，对于大型的工程设计行业，使用电脑的虚拟技术开发模拟效果是非常重要的一个生产步骤，可以有效检测产品的设计以及APP空间的开发的可行性，内置大型模型制作模块，支持电磁、机械、流体动力、化工等多个行业，需要的朋友可以可以下载试试！

软件功能

　　对于化学反应工程模块的用户，COMSOLMultiphysics®5.3版本为多孔介质中反应流动的建模提供了新的物理界面，裂缝中的化学物质传输，能斯普朗克方程的电荷分离和泊松方程以及电泳流。 请参阅下面更详细的所有化学反应工程模块更新。

　　波形光模块更新

　　对于Wave Optics模块的用户，COMSOLMultiphysics®5.3版为后处理远场辐射模式，新的默认设置，改善建模体验以及新的菲涅尔透镜教程模型带来了新的变量。

　　电池和燃料电池模块更新

　　对于电池和燃料电池模块的用户，COMSOLMultiphysics®5.3版包括充电 - 放电循环的新边界条件，薄层建模的新边界条件以及用于建模多孔介质和化学物质中的反应流动的新物理接口 骨折运输

　　改进的二维轴对称几何中的光线跟踪

　　当在2D轴对称模型中计算光线强度时，与传播光线相关联的波前现在被视为球形或椭圆波，而不是圆柱波（这仅是真正的2D模型中的适当简化）。 换句话说，对于所有射线计算与方位角方向相关联的主曲率半径。 这导致2D轴对称模型中的射线强度的更逼真的计算。

　　光线模块更新

　　对于Ray Optics模块的用户，COMSOLMultiphysics®5.3版本带来了新的Ray终端功能，可消除不必要的光线，导入光度数据的功能，以及用于设计太阳能接收器的新模拟应用。

　　电沉积模块更新

　　对于电沉积模块的用户，COMSOLMultiphysics®5.3版本带来了新的电流分布，边界元件接口，新的电泳流程接口以及第三级电流分布（Nernst-Planck）接口中的新功能。 请参阅下面更详细的电沉积模块更新。

　　轨迹图中的额外时间步长

　　当绘制射线轨迹时，现在比以前更容易绘制对应于射线墙交互时间的额外时间步长。 这些额外的时间步骤的数量现在可以直接从“Ray”轨迹图的“设置”窗口进行控制。 内置选项可用于直接指定额外时间步长的最大数量，也可以指定存储的解决方案次数的倍数。

软件特色

　　粒子跟踪模块更新

　　对于粒子跟踪模块的用户，COMSOLMultiphysics®5.3版包括许多新功能，分别由扇区和旋转机械中的粒子跟踪的周期条件和旋转框架功能突出显示。 此外，您可以定义粒子释放的随机初始位置，并将粒子路径视为色带。 浏览下面的“粒子跟踪”模块中的所有新功能和功能。

　　粒子跟踪周期条件

　　您可以使用新的“周期条件”功能在周期性结构或具有扇区对称性的几何中建模粒子跟踪。 当粒子到达具有周期条件的表面时，它立即映射到第二表面上的目标点。 在将粒子映射到目的地表面之后，其速度可以保持相同，旋转（用于扇区对称），或者由用户定义的表达式设置为新值

　　旋转框架

　　粒子跟踪中的旋转框架功能现在可用于旋转参考系。 当指定框架的旋转中心，旋转方向和角速度大小时，会自动施加施加在颗粒上的离心，科里奥利和欧拉力。 旋转框架中的粒子跟踪允许在旋转机械（如混合器和涡轮分子泵）中更容易地建模颗粒运动，因为可以在连接到运动几何体的参考系中计算粒子轨迹。

　　随机初始位置

　　您现在可以在选定的域，边界和边缘的随机初始位置释放粒子。 每个发布时间选择独特的位置。 这在Release，Inlet和Release Release功能中都可用。

　　结构力学模块更新

　　COMSOL Multiphysics® 5.3 版本针对“结构力学模块”的用户引入了称为应力线性化的建模技术、螺栓预紧力研究步骤以及用于刚体抑制的边界条件。 请阅读以下内容，了解“结构力学模块”中的所有新增特征和功能。

　　应力线性化计算

　　应力线性化是一种后处理技术，在固体模型中，它将通过薄截面的应力表示为一个恒定的膜应力场和一个呈线性变化的弯曲应力场。 在分析压力容器时常会用到这类计算，ASME 标准 ASME 锅炉和压力容器规范 (ASME Boiler & Pressure Vessel Code) 的第三卷第一册的 NB 分册 中对此进行了描述。这项技术还可以应用到计算混凝土结构中的钢筋，以及一些焊接分析等。

使用方法

　　建模以及化学物质的运输，而不会损失任何定义的材料性质或反应动力学。 这意味着即使连接两个方案，也可以在一个反应器中比较自由和多孔介质中的不同反应器结构或模型流量（见图）。

　　耦合到薄膜流动界面或通过包括您自己的方程式来定义通过裂缝的流体流动。 此外，化学反应可以定义为发生在裂缝内，在其表面或包含断裂的多孔介质中。

　　下图显示了多孔反应器模型中的浓度场。 在模型中，扭曲的裂缝以比从多孔介质输送更快的速率从左向右“泄漏”反应物到多孔催化剂中。 这是因为与周围的多孔催化剂相比，断裂面具有高得多的平均孔隙率，这提供了较高的质量传输速率。

　　其中电极在边界上指定或具有围绕边缘的给定半径的管。 您通常使用此界面，以减少大型几何的网格划分和求解时间，其中几何的重要部分可以近似为边缘的管。

　　这种情况通常用于含有游离电解质和离子交换膜的电化学电池中，例如在透析问题中。 从界面两侧的电荷载流子浓度自动计算出界面上的唐南潜在位移。

　　新几何零件：复合抛物面集中器

　　Ray Optics Module的零件库现在包括复合抛物线聚焦器（CPC）。 CPC具有被放置得足够接近的抛物面，使得每一侧的端部位于相对侧的焦点处。 入射到任何小于指定角度（称为接收半角）的光将始终通过聚光器传输，使其成为从多个不同方向聚焦进入辐射的有用工具

　　当使用该选项来释放来自对称轴的光线的球面分布时，射线在径向方向上被加权更多，使得3D中的每个射线对着的立体角度大致相等。 对称轴显示为实线红线。

　　2D轴对称几何的一个例子。

　　在2D轴对称模型中的平面波的镜面反射。 对称轴显示为实线红线。 颜色表示显示射线强度。 即使边界是直线边缘，因为边界被视为革命的表面，为了计算波前曲率的目的，射线在被反射后强度增加。

　　对称平面中螺栓的自动检测及其建模条件的处理

　　新版本中，可以自动检测由对称平面切割的预紧力螺栓。经切割后螺栓上的给定预紧力和计算的螺栓力都可转换成完整螺栓上的力，由此极大地简化了建模的工作流程。

　　自动抑制刚体运动

　　当载荷自平衡的时，不再需要确切地给出约束的实际位置。 只要约束明细满足以下条件，就可以分析自平衡模型：不可能存在刚体运动以及未引入反作用力。现在，新增的刚体运动抑制 条件可用于这几类分析。此特征基于几何模型和物理场接口自动施加一组合适的约束。

主要优势

　　薄电极层功能

　　薄电极层特征可用于对位于电极域内部边界的薄绝缘或电阻片进行建模。 该功能可以用作在模型几何中绘制实际层域的替代方法，这显着减少了网格划分和解决时间，特别是在3D模型中。 可以使用薄的电极层来建模例如两个电子导体之间的接触阻抗。 该层可以被设置为绝缘或电阻。

　　薄电解质层

　　薄电解质层特征指定了两个电解质域之间的内部边界上的薄电解质层。 该节点可以用作在模型几何中将实际层绘制为域的替代方法，以显着减少网格划分和解决时间。 该条件可以设置为绝缘，电阻或离子交换膜。 此功能取代了早期版本中的薄绝缘层功能。

　　电路端子条件

　　您可以使用边界上的电路端子功能来指定与外部I V的耦合。 U节点在电气接口的AC / DC模块中。 电路端子条件现在也可用作电极表面节点中的边界条件，也可用作单粒子电池接口中的操作模式。 这允许您在电路仿真中包含高保真电池模型。

　　朗伯排放

　　射线释放功能现在包括一个选项来释放具有朗伯分布的初始方向的光线。 根据兰伯特的余弦律，发射光线的初始方向。

　　兰伯特的余弦律规定，射线将通过具有极角θ的差分立体角元素dω释放的概率与cosθ成比例。 相比之下，在各向同性半球分布中，射线同样可能通过半球中的任何差分立体角释放。

运行环境

　　COMSOL Multiphysics® 使用上述 C/C++ 编译器开发和测试。请注意，这些 C/C++ 编译器的更高版本也可能与外部 C 接口兼容。通过 <安装目录>/bin/comsolclientpath.txt 中列出的 jar 文件在客户端/服务器模式下使用适用于 Java® API 的 COMSOL API 时，支持 JRE 1.6、JRE 1.7 和 JRE 1.8。通过 <安装目录>/bin/comsolpath.txt 中列出的 jar 文件在独立模式下使用适用于 Java® API 的 COMSOL API 时，支持 JRE 1.8。

　　集群中的所有计算机都必须使用相同的 Linux® 版本，且硬件都应类似。建议安装 OpenFabrics Enterprise Distribution (OFED) 1.5.4.1 或更高版本。如果使用的是支持 RDMA 的网络架构，则需要兼容 DAPL 1.2 或更新版本的驱动程序或库，其软件通常随硬件一起提供。

　　图形系统要求

　　基于性能方面的考虑，COMSOL 推荐使用硬件渲染，要求硬件渲染的驱动程序支持 OpenGL® 版本 2.0。Windows® 操作系统用户可能还要在本地控制台中使用 DirectX® 版本 9。硬件渲染要求至少为 24 位彩色图形。

　　“图形”首选项中的优化质量 设置要求 OpenGL® 2.0。软件渲染还支持 16 位彩色图形。为提高性能，建议图形卡至少具有 512 MB 内存。